电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
电子封装技术专业比较好的大学有：西安电子科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学。以下是开设电子封装技术专业的大学名单：
序号学校名称学校所在地
1华中科技大学湖北
2哈尔滨工业大学黑龙江
3西安电子科技大学陕西
4桂林电子科技大学广西
5上海工程技术大学上海市
6南昌航空大学江西
7厦门理工学院福建
8哈尔滨工业大学(威海)山东
9江苏科技大学江苏
