高粱苗枯病-病原.称串珠镰孢，属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生苗丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3-4个，3隔膜者大小22-39×2.5-3.5（um）。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4-30×l.5-5（um）。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi （Saw.） Wr.称藤仓赤霉，属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。
翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。
高粱苗枯病-防治方法实行3年以上轮作。（2）加强管理，密度适当，采用高垄或高畦栽培，不要在低洼地种植高粱。（3）施用充分腐熟的有机肥或日本酵素菌沤制的堆肥，雨后排水要及时，严禁大水漫灌。
