一般播种后5-7天即可出苗，出苗3天之内应立即查苗补种，补种的种子应进行种子消毒，然后浸种催芽，种子露白即可补种。
2.间苗、定苗
1-2片真叶时开始间苗，每穴留2株，间苗时注意间去弱苗及病苗。4-5片真叶时定苗，每穴留1株健苗。如果精量播种，可在4片真叶时，将间苗、定苗一次完成。
3.中耕除草
中耕松土即可提高地温，又可保墒和铲除杂草。未覆盖地膜的瓜田，瓜苗出齐后可用手铲在瓜苗周围松土、垄土，并结合除草。中耕深度20厘米以上，在瓜苗伸蔓前中耕除草2-3次，结合中耕，拔除播种穴周围的杂草并随时封严穴口。
4.倒蔓
5-6片真叶时进行倒蔓，倒蔓时将根茎部靠畦内一侧的土壤轻轻扒开后，使其成为一个5-7厘米深的小槽，然后顺势将瓜蔓倒向槽内，并抹去茎基部的第1、2个侧蔓。与此同时在根茎基部培10-20厘米的疏松干土。
5.整蔓、留瓜
哈密瓜的整蔓、留瓜根据品种而定，早中熟品种，例如：红密宝、红太后、新密15号（香妃密）、新密13号（新皇后）等可采用单蔓整枝法；中晚熟品种，例如：新密杂7号（8601）、新密11号（86-1）、新密23号(金密宝)等采用双蔓整枝法。具体整枝方法可根据当地种植甜瓜习惯而定。
单蔓整枝：主蔓（一次蔓）不摘心，抹去基部第1-4片叶子的侧芽（二次蔓），主蔓5节以后的无雌花子蔓或有雌花但不留瓜的，可留1叶摘心，有雌花的子蔓留2片叶摘心。留瓜节位最好在第6-7节子蔓上。
双蔓整枝：瓜苗长至4-5片真叶时主蔓摘心，并抹去基部第1-2片叶子的侧芽，留第3-4节上的两条子蔓，其余均抹去，孙蔓（三次蔓）长出后，无雌花的抹去，有雌花的留2片真叶摘心，留瓜节位在第2-3节的孙蔓上。整蔓待幼瓜长至鸡蛋大时即可停止
结合整枝可用土块或树枝交叉法压瓜蔓，用土块压蔓，要先将压蔓处的土划一条小槽，将瓜蔓顺势放在小槽内，在压上土块。全生长期共压蔓2-3次，直至封垄为止。
6.追肥
地膜覆盖栽培的瓜田一般不在追施有机肥，若基肥不足，可追施部分饼肥或化肥。追肥必须在雌花开放前进行，在两株瓜苗之间，距沟沿下方20厘米处挖穴，每亩追施磷酸二铵20公斤，尿素5公斤，油渣150公斤。第一次果实采收后，可进行第二次追肥，根外追肥可采用：（1）磷酸二氢钾200克加尿素300克，分别配成千分之二和千分之三的溶液，（2）黄腐酸30-50克，配成万分之三到万分之五溶液。（3）喷施宝5毫升加水50公斤。上述溶液在清晨和傍晚均匀地喷洒在叶面上。
