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西瓜催芽时发生裂口的原因

2018-11-28 09:33:40浏览:899评论:0 来源:山村网   
核心摘要:  西瓜种子催芽有时候会发生裂口现象,那么这到底是什么原因造成的呢,如何防治?小编从西瓜种子的浸种时间长短、环境湿度、温
   西瓜种子催芽有时候会发生裂口现象,那么这到底是什么原因造成的呢,如何防治?小编从西瓜种子的浸种时间长短、环境湿度、温度等几个方面为您做了详细的介绍与解说,希望看完本文后能对您有所助益。
西瓜催芽时发生裂口

  1、浸种时间过短
  西瓜种子的种皮是由四层不同的细胞组织构成的,其中外面的两层分别是由比较厚的角质层和木栓层构成,吸水和透水性较差。如果种子在水中浸泡的时间短,水分便不能渗透到内层去。
  当外层吸水膨胀后,内层仍未吸水膨胀,这样外层种皮对内层种皮就会产生一种张力。但由于内外层种皮是紧紧地连在一起的,而且外层种皮厚,内层种皮薄,所以内层种皮便在外层种皮的张力作用下,被迫从发芽孔的“薄弱环节”处裂开口。
  2、催芽环境湿度过小
  西瓜种子经浸泡后,整个种皮都会吸水而膨胀。在进行催芽时,由于温度较高,水分蒸发较快,如果环境湿度过小,则外层种皮很容易失水而收缩,但因内层种皮仍处于湿润而膨胀的状态。这样一来,内外层种皮之间便产生了张力差,又因内外种皮是紧密地连在一起的,加之内层种皮较薄,所以内层种皮便会在外层种皮收缩力的作用下被迫裂开口。
  3、催芽时温度过高
  西瓜种子催芽温度一般应维持在25℃~30℃的范围内。如果催芽时温度超过40℃的时间在2小时以上,就很容易发生种皮开口现象。这是因为高温使西瓜外层种皮失水而收缩,从而出现与催芽时湿度过小相同的状况而使种子裂开口。
  以上内容仅供大家参考了解,更多最新三农资讯、农药使用技术、农业技术支持欢迎至山村网的病虫害防治一栏查看。
(责任编辑:豆豆)
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