芝麻枯萎病，在芝麻苗期、成株期均可发病。苗期染病出现猝倒或枯死。成株期发病较多，发病后根系和茎秆半边枯死或仅侧枝枯死，病部现红褐色干枯条斑，发病的一侧叶片变黄、萎蔫后枯死，是典型的维管束病害，湿度大时出现粉红色霉层，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。
【地理分布】
主要分布在我国北部、中部芝麻栽培区，发生普遍且严重。
【病原形态特征】
Fusarium oxysporum f．sp．sesami(Zaprometoff)Castellani称尖孢镰孢芝麻专化型，属半知菌亚门真菌。异名：F．vasinfectum Atk．var．oxysporum Schlecht．、Fusarium vasinfectum var．sesami Zap．、F．vasinfectum Atk．分生孢子有大型和小型两种：大型分生孢子镰刀形，无色，具隔膜2～3个。小型分生孢子卵圆形，单胞无色。病菌最适生长温度为30℃。
【传播途径和发病条件】
病菌以菌丝潜伏在种子内或随病残体在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根，从根尖或伤口侵入，也能直接侵染健根，进入导管，向上蔓延到植株各部。连作地、土温高、湿度大的瘠薄砂壤土易发病。品种间抗病性有差异。
【防治方法】
(1)选用抗病品种如宁津八筒白、巨野大歪嘴、金乡芝麻、平邑白芝麻、荣城黑芝麻、即墨杈芝麻等。
(2)进行3～5年轮作。收获后及时清除病残体。
(3)选用无病种子或种子用0．5%的96%硫酸铜浸种30分钟。
(4)注意防治地下害虫。
(5)采用地膜覆盖栽培可减轻发病。
(6)国外报道用百菌清进行土壤处理防效较好。
