高粱炭腐病‘高粱全生育期均可发病。感染此病可引致苗枯或根茎炭腐。根部染病初呈水渍状,后变黑,内部组织崩溃,皮层腐烂并延及侧根。茎秆染病植株提早成熟,穗小粒秕,遇风易折倒。茎秆内部组织崩解后,残存维管束,其中有大量黑色菌核。我国高粱各产区均有发生。
一、病原
称菜豆壳球孢:属半知菌亚门真菌。分生孢子器暗褐色,球形,初埋生,分散,直径89—275um;产孢细胞葫芦形,无色,大小5—13×4—6(um);分生孢子单胞无色,圆柱形或纺锤形,大小16—32×5—10(um)。菌核黑色,坚硬,直径5—100um。
二、传播途径和发病条件:
病菌以菌丝或菌核随病残体在土壤中越冬。翌春条件适宜产生分生孢子,借雨水溅射传播,孢子萌发进行初侵染,引起幼苗或成株发病。病部产生的分生孢子借风雨传播进行多次再侵染。田间高温多湿、地势低洼及土壤湿度大利于该病发生。
三、防治方法:
(1)收获后及时清除病残体,集中深埋或烧毁以减少菌源。
(2)有条件的可与稻、麦轮作。
(3)施用酵素菌沤制的堆肥,注意增施钾肥,以增强寄主抗病力。
(4)木素木霉对此菌抑制作用强,可将其与饼肥混合制成抗生菌肥料施用。
(5)必要时喷洒50%琥胶肥酸铜(DT杀菌剂)可湿性粉剂500倍液或80%新万生可湿性粉剂600倍液,隔l0天1次,连续防治2—3次。
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