华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为高管称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。
华为还提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，做SoftCOMAI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增
原标题：华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”
