4月10日，高通在旧金山举行的AI Day活动上正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新移动处理平台。而搭载上述移动处理平台的相关产品会在今年年中推出。
高通介绍，骁龙665（骁龙660升级版），采用三星11nm LPP工艺制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）构造，频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU为Adreno 610，支持Vulkan 1.1。
在图像方面，骁龙665还搭载Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，这颗ISP最高支持4800万像素单摄像头，还支持三摄。
至于骁龙730和骁龙730G，则都是首次采用三星8nm LPP工艺。其中骁龙730G则是在骁龙730基础之上针对游戏方面做了优化，即加入了对Snapdragon Elite Gaming功能支持。
骁龙730（骁龙710升级版），核心采用2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）构造，频率分别为2.2GHz和1.8GHz，相比于骁龙710性能提升35%。GPU方面则升级为Adreno 618，在AI方面，骁龙730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的张量加速器，可用于机器学习，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升两倍。
图像方面，骁龙730则采用了Spectra 350 ISP，支持CV计算视觉加速，另外CV-ISP、张量加速器和True HDR这些都是首次采用在骁龙700系列产品上。
高通方面表示，基于骁龙665、骁龙730和骁龙730G的相关产品将会在今年年中推出。
原标题：高通发布骁龙665/730新SoC：三星8nm工艺
