对于性价比的手机大家肯定认识MEIZU的魅蓝系列，新一轮发布的魅蓝E2也就是千元售价定位。处理器和GPU的性能方面对比上一代明显提升，采用P20八核16nm制式，运行内存3G/4G使用LPDDR4X低功耗高速颗粒，同时加入了18瓦高速快充，而本次最大亮点是神秘的4-LED天线一体闪光灯。今天我也是忍不住想看清楚内部构造，含着泪把刚上手的E2给暴力拆解了。
老司机可能都不懂拆
想要成为一名老司机，肯定要齐备各种螺丝刀和工具，但要全拆魅蓝E2最重要其实还要靠坚挺的手指甲^_^。不过在拆过程中，就报废了一根撬子。
跟其他手机一样开始拆解前需要取出卡槽(不然分离时就卡断)，然后就是跟iPhone那样卸下充电口两边的梅花螺丝。
就算是经常拆解iPhone维修的老师傅也不一定能轻易分离魅蓝E2的后盖。不得不说E2的整体金属架构下边缘非常贴合，几乎无从入手，明显比之前拆过的红米note3、荣耀5C的边缘密封。直接用吸盘是无法吸起的，只能通过大力下压Micro USB让边缘腾出空隙才能用撬子慢慢把屏幕卡扣松开。松开一个缺口后就可以胆大心细的利用吸盘和撬子把整块后盖分离。后面就能看到内部的庐山面目。
闪光灯模块原来长这样
拆开口盖后就能看到主板端、电池、小板端。其中连接排线有别于惯例不是藏于电池下而是直接在上面。
最醒目的地方是四颗色温相间LED灯内陷在PCB板上，还有特别的封装保护，通过跟后盖天线带上的菲涅尔透镜，在来电、短信、红包提示时就能启动不同样式的走光显示。
把所有核心部件保护得这么好我就放心了
来到这里的拆解部分就显得较为轻松了，看到的螺丝都卸出就对了，不过要注意下记住主板端的螺丝跟小板的不一样就对了。
黑色PCB主板是正反面双面原件BGA封装，所有核心原件都有保护盖防止损伤。其中黑色图层就是导热石墨。触屏芯片和开关、音量键、听筒并非用排线直入直板，而是用触点连接。
经过拆解发现魅蓝E2的后置摄像头是采用PDAF模组5P镜片1300W像素。而前置为800万像素5P镜片镜头，具备ArcSoft 美颜算法。
腰圆Home键原来长这样
底部小板端是对外交互接口最多部分，保护小板的面盖原来是扬声器模块(跟笔记本的类似)，振动器是外接圆形有别于传统的圆柱震子，18W快充接口上方就是mBack+mTouch一体按键，并且周围还加入了防水胶圈，与此同时还能起到固定作用。
电池部分
据闻魅族往后的产品都会支持快速充电技术，魅蓝E2在电池方面采用ATL电芯，典型容量为3400mAh。这个容量数据不大也不小，但配合P20低功耗解决方案，在续航上还是不错的。
总结：
魅族现在似乎很会玩减法设计，外观设计越来越简洁，但工艺制程却进步了很多。从这次拆解中发现E2的内部已经减少飞线或排线连接，而是越来越模块化接触，而外壳整体非常牢固贴合难以拆解。
